Magigoo Glide za PA

Magigoo Glide PA je specializirano lepilo za tiskalno posteljo serije Pro, razvito za zanesljivo obdelavo poliamidnih filamentov (Nylon). Sem spadajo klasični tipi, kot so PA6, PA12 in PA66, ter različice, ojačane z vlakni, kot sta PA-CF ali PA-GF. Prav ti materiali v FDM-3D-tisku veljajo za posebej zahtevne zaradi velikega krčenja in majhnega površinskega oprijema.

Posebej prilagojena formulacija Magigoo Glide PA pri visokih temperaturah tiskalne postelje ustvari močno, materialu prilagojeno oprijemno povezavo, ki učinkovito zmanjša Warping tudi pri velikih tehničnih komponentah. S tem se procesna stabilnost občutno poveča, zlasti v profesionalnih okoljih, kot so Print Farms, ali pri velikem formatu tiskanja.

Ključna tehnična prednost je temperaturno odvisno obnašanje oprijema: med tiskom Glide PA zagotavlja največjo adhezijo, ob ohlajanju tiskalne postelje, običajno pod 40 °C, pa se oprijem ciljno zmanjša. Komponenta se lahko zato sprosti skoraj brez orodja, brez praskanja ali poškodb gradbene plošče. Čiščenje oprijemnega sredstva je preprosto z vodo ali vlažno krpo, povsem brez agresivnih topil.

► Lastnosti na kratko:

• močan, zanesljiv oprijem poliamidnih filamentov, kot so PA6, PA12 in PA66, ter različic, ojačanih z vlakni, kot sta PA-CF ali PA-GF,
• zelo močan oprijem med tiskom, ciljno zmanjšanje oprijema ob ohlajanju (običajno pod 40 °C) za enostavno odstranjevanje brez orodja,
• Warping se učinkovito zmanjša,
• enakomeren oprijem po celotni Build Plate,
• enostavno čiščenje z vodo ali vlažno krpo.

Priporočilo za uporabo:

Pred uporabo stekleničko 3–5 sekund močno pretresite, da se formulacija enakomerno porazdeli. Nato zavrtite prozoren pokrovček, odprite dozirno konico in nanesite nekaj kapljic ali tanko linijo lepila na čisto, hladno Build Plate. Lepilo nato hitro in enakomerno razporedite v tanko, zaprto plast. Nato tiskalno posteljo segrejte v skladu s specifikacijami uporabljenega poliamidnega filamenta in začnite tiskanje.

Po končanem tiskanju pustite, da se tiskalna postelja popolnoma ohladi. Z nižanjem temperature se oprijem ciljno zmanjša, zato se komponenta praviloma samodejno ali z rahlim dvigom sprosti z Build Plate. Za stalne rezultate je priporočljivo, da površino po vsakem tiskanju očistite z vlažno krpo in nato lepilo nanesete na novo.